高性能热固性树脂

亨斯迈提供多种电子工业用高性能热固性树脂，
服务全球电子行业领先企业70余年。

缩短开发时间 降低总体成本

覆铜板（CCL）是印刷线路板（PCB）的基本材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，对电子元器件起到导电、绝缘和支撑的作用。


覆铜板质量的优劣直接影响印刷线路板的质量，而覆铜板的性能，很大程度取决于特种树脂的选择。


2000 年左右, 亨斯迈成功实现苯并噁嗪的大规模生产和商业化。与环氧树脂相比，苯并噁嗪这种新型热固性树脂具有多种优势，如阻燃性更佳、弹性模量更高、更耐高温、接近零收缩和低介电损耗。

产品目录
苯并噁嗪
产品名称 凝胶时间（210℃） 玻璃化温度（Tg, °C） 特性
双酚A型苯并噁嗪 LZ 82919 200 - 350s Tg > 170 ℃ 低吸湿性，低介电树脂
双酚F型苯并噁嗪 LZ 82818 350 - 400s Tg > 170 ℃ 低吸湿性，高耐热性，阻燃性
酚酞型苯并噁嗪 LZ 8270 N70 - Tg > 200 ℃ 高模量，低吸水率，出色阻燃性, 接近94 V0
改性苯并噁嗪 LZ 8298 H60 - 低介电损耗，低吸水率，良好的阻燃性 低介电损耗，低吸水率，良好的阻燃性
LZ8278 / HZ8279 - - 基于苯并噁嗪树脂的配方品，应用于要求苛刻的车载电子。具有很高的玻璃化转变温度，出色的耐热冲击性和出色的耐热老化性。
多官能环氧树脂
产品名称 粘度（25°C, cP） 环氧当量（EEW, g/Eq） 特性
ARALDITE? MY 720 Family 7,000 - 19,000(50°C) 117 - 134 液态易加工, 高玻璃化转变温度
ARALDITE? MY 0500 Family 2,000 - 5,000 105 - 115 液态低黏度, 高玻璃化转变温度
ARALDITE? MY 0600 Family 7,000 - 13,000 102 - 110 液态高模量, 高玻璃化转变温度
其他型环氧树脂
产品名称 粘度（25°C, cP） 环氧当量（EEW, g/Eq） 特性
Araldite? MY 0816 1,500 - 2,500 1,500 - 2,500 液态，高韧性
Tactix? 742 25 - 60 150 - 170 优异的存储稳定性，高耐热性和高玻璃化转变温度(Tg)
Tactix? 556 1,000 - 1,500(85 °C) 225 - 240 优异的介电性能，高耐湿性，高玻璃化转变温度
Tactix? 756 77 - 87(软化点 °C) 250 - 275 优异的介电性能，高耐湿性，高玻璃化转变温度
固化剂
产品名称 熔点（°C） 胺值（%） 含水量（%） 特性
ARADUR? 9664-1 / 976-1 176 - 185 99 - 100 0.00 - 0.15 高玻璃化转变温度，高模量，优异耐化学性和耐热性
ARADUR? 9719-1 170 - 180 - 0.00 - 0.15 高模量，高韧性
增韧剂
产品名称 粘度（27 °C，cP） 玻璃化温度（Tg, °C） 酸值 特性
Hypro? 1300X8 CTBN 135,000 -52 29 羧基化聚丁二烯-丙烯腈共聚物，含有18%丙烯腈。
有很好的相容性与较低的粘度。可以改善断裂韧性，改进表面张力和润湿性能。
产品名称 粘度（25 °C，cP) 环氧当量(EEW, g/Eq) 弹性体含量(%) 特性
Hypox? RK84L 300 - 500
（@100oC Bohlin Viscosity）		 1,250-1,500 32 固体 Bis-A环氧改性丁腈液体橡胶, 反应型增韧剂。适用于结构增强件Bis-A体系，可以改善断裂韧性。
Hypox? RK85 300 - 500
（@100oC Bohlin Viscosity）		 1,250-1,500 32 低氯离子固体 Bis-A环氧改性丁腈液体橡胶, 反应型增韧剂。适用于结构增强件Bis-A体系，可以改善断裂韧性。
Hypox? RF928 35,000 - 75,000 200 - 225 20 酚醛树脂改性丁腈液体橡胶,反应型增韧剂。适用于中粘度体系，可以增加韧性、冲击强度和剥离强度，并减少开裂和分层。具有更高的 Tg, 属于酚醛环氧树脂系统。
产品名称 分子量(Mw) 玻璃化温度 (Tg, °C) 羟基当量(AHEW, g/Eq) 特性
PKHH? 52,500 - 64,400 92 280 - 281 力学性能优异，耐化学性能良好，并且与基材结合力良好。
可以改善韧性，柔性和冲击强度。
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